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Intel lanza nuevos componentes para los servidores Xeon
Enviado el 17/12/02 a las 01:55 por Noticias

Intel

Intel ha añadido 10 servidores para su línea de productos y que soportan su procesador Xeon con bus frontal más rápidos todavía y más caché

Las placas y el chasis han sido diseñados para el procesador Xeon DP, utilizado en servidores de una y dos vías, ha comentado Philip Brace, director de marketing de la división de servicios y plataformas de Intel. Cinco de las nuevas placas han sido hoy presentadas para el procesador Xeon DP. La placa Intel Server SE7501WV2 es un rack optimizado para chasis de 1,75 pulgadas, ha especificado Brace. Las placas SE7501HG2, la SE7501 BR2 y la SE7501CW2 han sido diseñadas para servidores departamentales o grupos de trabajo críticos.

De manera paralela, Intel ha lanzado una placa para servidor que admite ser empleada en otros servidores o estaciones de trabajo. La placa de Intel modelo SE7501VB2 está diseñada para ser utilizada con el nuevo procesador Xeon DP y el chipset de Intel 7505. Esto viene con la aceleradora gráfica 8x para tecnología avanzada de gráficos.

Intel vende las placas para servidores y el chasis de manera separada de una y dos vías, pero para los servidores con cuatro o más procesadores requiere que tanto la placa como el chasis estén integrados en una plataforma. El procesador Xeon MP fue recientemente actualizado con un caché de nivel 2.

Fuente:Noticias PCWorld (en castellano).

Más información en: Intel Corp. (en inglés).


 
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