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Problemas en los pines de las placas LGA775
Enviado el 08/04/04 a las 02:00 por noticias

Intel

Varias fuentes han comentado que los procesadores de Intel con encapsulado LGA775 tienen problemas con los pines. En el CeBIT 2004, se encontraron varias placas madre con sockets dañados. Es un problema con el que están lidiando en estos momentos los fabricantes.

Los procesadores LGA775 tienen una arquitectura sin pines, pues éstos están situados en la placa madre en vez de estar en el procesador. Estos pines pueden llegar a doblarse o romperse si no se tiene especial cuidado, en cuyo caso, es muy probable que la placa madre quede completamente inutilizada. Esto no es un gran problema para los ensambladores, pues la operación de insertar el procesador sólo la realizan una vez, pero sí puede ser un quebradero de cabeza para los usuarios entusiastas del hardware.

Según dichas fuentes en el CeBIT 2004, los fabricantes de placas madre no están nada contentos con este problema. Es normal que éstos estén nerviosos por los problemas de la nueva arquitectura, y es natural que recelen de los nuevos procesadores y diseños LGA775.

Intel no ha hecho comentarios al respecto, pero sí aseguró que el anuncio público del nuevo procesador será muy pronto.

Fuente: CoolTech Zone (en inglés).


 
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